Rise Mode · Thermal Putty · 12.8 W/m.K · 20g

Massa térmica que
substitui thermal pads.

Thermal Putty da Rise Mode — uma alternativa moderna aos thermal pads tradicionais. 12.8 W/m.K de condutividade, 20g em embalagem fácil de aplicar, suporta de -50°C a 340°C. Ideal pra VRAM, VRMs, chipsets e qualquer chip que precise de transferência térmica controlada.

12.8 W/m.K
Condutividade
20 g
Conteúdo
−50 ~ 340°C
Resistência instantânea
Pink
Cor de fácil identificação
Por que escolher

A massa que se molda em qualquer espaço.

Diferente de thermal pads pré-cortados que têm espessura fixa, a thermal putty se adapta ao formato exato do gap entre componentes. É o que se usa em modificações de GPU, repastos de SSD M.2 NVMe e qualquer aplicação onde os pads tradicionais não dão conta da imperfeição da superfície.

Adapta-se ao formato exato

Diferente de pads pré-cortados, a putty preenche perfeitamente irregularidades e gaps de espessura variada. Acaba com problemas de pads que não fazem contato adequado.

12.8 W/m.K de condutividade

Acima da maioria dos thermal pads comerciais (que ficam entre 6-12 W/m.K). Performance térmica próxima a pads premium tipo Thermal Grizzly.

Suporta até 340°C instantâneos

Operação sustentada de -50°C a 200°C, com pico instantâneo até 340°C. Aguenta tranquilamente VRAM de placa de vídeo de alto desempenho.

Feito para

Pra modders e técnicos.

Repaste de GPUSubstitui thermal pads de VRAM e VRMs em placas de vídeo. Especialmente útil em GPUs com diferentes alturas de chips.
SSD M.2 NVMeAplicação fina em SSDs M.2 NVMe Gen4/Gen5 que esquentam — adaptável a heatsinks de espessura irregular.
Modding e custom buildsPads personalizados pra projetos onde a espessura padrão de pads comerciais não cobrem o gap real.
Ficha técnica

Especificações oficiais Rise Mode.

Marca
Rise Mode
Modelo
RM-MT-12
Tipo
Thermal Putty (massa térmica moldável)
Condutividade térmica
12.8 W/m.K
Densidade
3.2 g/cm³
Concentração
300 ± 10 (1/10mm)
Temperatura de operação
−50°C a 200°C
Temperatura instantânea
−50°C a 340°C
Conteúdo
20 gramas
Cor
Rosa
Compatibilidade
Placas-mãe, placas de vídeo, video games, SSDs M.2
Ferramenta inclusa
Espátula aplicadora
Restrição
NÃO substitui pasta térmica de CPU/GPU principal
O que acompanha

Na caixa da Thermal Putty.

  • 1x Massa térmica Rise Mode Thermal Putty 20g
  • 1x Espátula aplicadora
Perguntas frequentes

Tire suas dúvidas.

Posso usar como pasta térmica de CPU?

NÃO. A thermal putty NÃO substitui pasta térmica de CPU/GPU principal — ela é específica pra substituir thermal pads (VRAM, VRMs, chipsets, SSDs). Pra CPU/GPU, use uma pasta como a Silver Cold.

Qual a diferença entre putty e pad?

Pad é pré-cortado em espessura fixa (0.5mm, 1mm, 1.5mm, 2mm, etc). Putty é moldável — você aplica e ela preenche o gap exato, perfeito pra superfícies irregulares ou gaps de altura variada.

É condutiva eletricamente?

Não condutiva — é segura mesmo se escapar próxima a circuitos.

Quanto rende 20g?

Em uma RTX 3070 (~12 chips de VRAM e VRMs), rende cerca de 2-3 repastos completos. Em SSDs M.2, rende dezenas de aplicações.

Endurece com o tempo?

A putty mantém a consistência maleável a longo prazo, mas com o uso pode ressecar levemente nas bordas — recomenda-se reaplicação a cada 3-5 anos em hardware de uso intenso.

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